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イメージセンサについての話題

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当ブログ(一時)閉鎖のお知らせ   2011.01.22

いつも当ブログへお越しいただき有難うございます。ブログ筆者が他部署へ異動となったため、イメージセンサブログは(もしかしたら一時)閉鎖させていただきたいと思います。いつのまにか毎日数百人の方が訪れて頂けるようになりましたが、spare timeが出来たら、若しくはイメージセンサ事業部へ復帰することになったら(うちの会社では時々有ります)また復活させたいと思います。いままでどうも有り難うございました。

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【IEDM】NECエレ,RTN分析の続報 - トラップの分布を推測   2011.01.17

以前、当ブログにてNECエレからのRTNの数式化の報告を紹介しましたが、その続報です。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20091210/178509/?P=1
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20091210/178509/?SS=imgview&FD=-886261711
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20091210/178509/?SS=imgview&FD=-879797064
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20091210/178509/?SS=imgview&FD=-884414669
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20091210/178509/?SS=imgview&FD=-883491148

新たなチャレンジをしたい!2011年は3Dでソニーイズムを全開   2011.01.17

ソニーマーケティング コンスーマーAVマーケティング部門 デジタルイメージングマーケティング部 統括部長 下野裕氏:
「ソニー強みは、レンズ、イメージセンサー、画像処理エンジンから製品まで一貫して開発していることです」、
「2011年、ソニーのカメラで新たなチャレンジをしてきたい」として、「画質を高めるなどカメラとしての本質的な価値の追求。フルハイビジョンの動画対応を強化したい。3Dの撮影対応の強化。撮影するだけでなく撮影後の楽しみを充実させる。この4つがチャレンジなのです」と、4つの方向性を明らかに。
http://itlifehack.jp/archives/3981931.html

カシオEX-ZR10の「HDRアート」を試す   2011.01.17

いまさらですが、一般的に“ハイダイナミックレンジ画像”というと、連写することによって得られる、油絵で書いたような画の事をさすようですね。
http://dc.watch.impress.co.jp/docs/review/special/20110117_420458.html

(スライド)イメージセンサの基礎   2011.01.15

少々古いですが(2005年)、イメージセンサの基礎について紹介されています。
http://www.ic.is.tohoku.ac.jp/~swk/lecture/ic2005/kagami_ic20050419.pdf

セミナー「CMOS,CCDイメージ・センサの基礎と応用」   2011.01.15

米本さんが講師を勤められるセミナーです。
2011年2月26日(土)、巣鴨 CQ出版セミナ・ルームにて。
http://www.elisnet.or.jp/event/event_detail.cfm?event_id=16546

【CES】コダックが裏面照射型CMOSセンサーの30倍ズーム機などを展示    2011.01.12

コダックがCESにて30倍ズームレンズを搭載した高倍率モデルを展示。米国では3月に329.95ドルで発売するとのこと。撮像素子は1,200万画素の裏面照射型CMOSセンサー。コダックが裏面照射型CMOSセンサーを採用するのは本機が初めてとのこと。
http://dc.watch.impress.co.jp/docs/news/20110111_419479.html

ソニー、CMOSイメージセンサの生産能力倍増を計画   2011.01.12

ソニーは12月27日、ソニーセミコンダクタ九州の長崎テクノロジーセンター(長崎テック)におけるCMOSイメージセンサの生産能力の増強を目的とした設備投資を2011年度に実施することを決定したことを明らかにした。
同決定においては、2010年12月24日に発表した東芝との基本合意書に基づき実施することが予定されている半導体製造設備の取得を前提として、当該半導体製造設備の一部をCMOSイメージセンサが製造できるウェハラインへ整備するための投資に加え、長崎テック3号棟における、ソニーのCMOSイメージセンサの差異化にソニー独自の技術により貢献する、ウェハ加工の一部設備などの設置・整備のための投資が含まれている。
今回の投資は約1000億円を予定しており、これにより同社のCMOSイメージセンサ「Exmor」「Exmor R」がスマートフォンやデジタルスチルカメラ市場などで拡大する需要に応えられるように供給体制が強化されることとなる。具体的には、2010年9月に発表したソニーセミコンダクタ九州 熊本テクノロジーセンターへの約400億円の投資と併せて、CCDとCMOSイメージセンサの総生産能力は、現在の約2万5000枚/月(300mmウェハ換算)から2012年3月末までに約5万枚/月(同)へ増強される予定となると同社では説明している。
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20101227-00000056-mycomj-sci

東芝、システムLSI事業を再編   2011.01.12

東芝は12月24日、システムLSI事業の収益力強化のため、注力領域分野への集中的な資源投入、ファブレス化/ファブライト化を含む抜本的な事業モデルの見直しなどの事業構造改革を加速させるため、2011年1月1日付でシステムLSI事業部を2つの事業部に再編することを発表した。
今回の組織再編は、意思決定のスピードアップと経営リソースの効率的活用を目的としたもので、同事業部を、先端SoCを中心とする「ロジックLSI事業部」と、汎用性の高い製品群の「アナログ・イメージングIC事業部」へと組織分割する。
ロジックLSI事業部は、カスタム性の強い製品の需要の変動に対して自社の製造ラインとアウトソーシングを組み合わせ、柔軟な製造体制を構築するとしており、2011年度から40nmプロセス製品を含む先端製品については、複数の外部ファウンドリへの生産委託を拡大し、自社の300mmウェハ生産拠点を大分工場へ集約することで経営効率を高めるとしているほか、設計開発部門に対し集中的にリソースを投入していく方針を示す。
一方のアナログ・イメージングIC事業部は、アナログIC、CMOSイメージセンサを含むイメージングICに注力する。生産については、大分工場や岩手東芝エレクトロニクスなどの、300mmウェハラインも含めた既存の生産ラインを活用する計画で、汎用性の高い製品に注力することで、生産ラインの効率を高め、事業の拡大と収益性の向上を両立する計画としている。
また、同日、同社とソニー、ソニー・コンピュータエンタテインメントの合弁会社である長崎セミコンダクターマニュファクチャリングの合弁関係を解消、製造設備をソニーに譲渡することでも基本合意をしており、これらの施策はシステムLSI事業部の構造改革を加速するものであり、アセットライト化を図るとともに、大分工場に経営資源を集中し、生産性とコスト競争力を高めていく方針であるとしており、こすいた事業構造改革を通して、システムLSI事業分野のそれぞれの事業領域の特性に応じた事業運営を行い、経営効率化を図り、収益性の改善と事業体質の強化を図りたいとしている。
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20101224-00000087-mycomj-sci

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